Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We propose a new scheme of dynamic nets-to-TSVs assignment during floorplanning for 3D-ICs. A nontrivial area occupied by TSVs, their physical dimensions, location on the layout and the nets-to-TSVs assignment, are some of the key factors influencing the wirelength, TSV count and chip area, and consequently, impact the total delay. We address the above issues by simultaneous placement of TSV islands...
3D-IC design facilitates reduction in wirelength by vertically stacking dies. Through-silicon-vias (TSVs) are used to connect inter-die signals. The dynamic power consumption of interconnects in 3D-IC is contributed by wires, buffers and TSVs. The delay in interconnects for 3D-IC is greatly influence by TSV capacitance. In this paper we propose TSV capacitance-aware 3D floorplanning to reduce the...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.