Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Three-dimensional (3D) integration is considered as a good alternative solution to overcome the limitations of silicon scaling. Through Silicon Via (TSV) and wafer bonding are two key elements for 3D integration. This paper focuses on the realization of high density direct bonding interconnection. Hybrid Cu-Cu and SiO2-SiO2 bonding was chosen for direct inter-wafer interconnection. A mask set of Test-Vehicle...
2.5D/3D integration has been attracting both academic and industry interests for extending the Moore's Low in recent years and several products using such technology have been emerged. This paper introduces the development progress of key process modules for 2.5D/3D IC integration on our 300mm platform. Experiment results for high aspect ratio TSV formation, fine-pitch RDL & bumping, low cost...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.