Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The thermal resistance of a three-dimensional (3D) chip stack has been experimentally clarified by authors [1-5] and an additional cooling solution is strongly required to achieve various structures of 3D chip stacks. Especially, when a high heat dissipating chip is located as a bottom chip, cooling from the bottom side of chips (in other words, from the laminate (substrate) side) is identified to...
When a 3D chip stack is composed of some memories and a logic device such as processor, the logic device has been assumed to be located as a bottom chip in wide I/O and HBM applications. On the other hand, for high-end server applications, a processor needs to be located as a top chip because it needs to be cooled efficiently. In this case, many Through Silicon Vias (TSVs) are necessary in a memory...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.