The Infona portal uses cookies, i.e. strings of text saved by a browser on the user's device. The portal can access those files and use them to remember the user's data, such as their chosen settings (screen view, interface language, etc.), or their login data. By using the Infona portal the user accepts automatic saving and using this information for portal operation purposes. More information on the subject can be found in the Privacy Policy and Terms of Service. By closing this window the user confirms that they have read the information on cookie usage, and they accept the privacy policy and the way cookies are used by the portal. You can change the cookie settings in your browser.
Opisano podstawowe czynniki określające rozwój współczesnych technologii płytek drukowanych wraz z elementami istotnymi dla zastosowań nowych powłok lutowniczo-ochronnych. Na podstawie literatury przedstawiono rozwój aplikacji różnych grup powłok oraz zmiany ich udziału w produkcji płytek drukowanych w Europie i na świecie w ciągu ostatnich 10 lat. Scharakteryzowano krótko poszczególne rodzaje aktualnie...
W artykule omówiono główne zagadnienia rozwoju technologii wytwarzania warstw immersyjnej cyny, stosowanych jako jedne z powłok zastępujących Sn-Pb w produkcji płytek drukowanych. Na bazie obszernej analizy literaturowej przedstawiono rozwój procesów bezprądowego cynowania od laboratoryjnych eksperymentów z roztworami chlorkowotiomocznikowymi po współczesne roztwory z zastosowaniem soli kwasu metanosulfonowego...
Dokonano przeglądu i przedyskutowano główne problemy rozwoju technik metalizacji bezpośredniej płytek drukowanych dla okresu ostatnich kilku lat. Przeanalizowano przyczyny nieco słabszego, aniżeli przewidywały pierwotne prognozy, wzrostu udziału metalizacji bezpośredniej w produkcji PD. Przedstawiono pierwsze doświadczenia technologiczne stosowania metalizacji bezpośredniej płytek drukowanych w Instytucie...
Jednym z etapów w technologii wytwarzania płytek wielowarstwowych jest proces chemicznego utleniania warstw wewnętrznych. W obecnej pracy otrzymywano warstwy tlenkowe w roztworach zawierających głównie chloryn i NaOH. Ilość utlenionej miedzi określano poprzez rozpuszczenie warstw tlenkowych w HCI i następne oznaczanie kompleksometrycznie za pomocą EDTA. Stopień utleniania miedzi w tlenkach określano...
W technologii wytwarzania obwodów drukowanych powszechnie stosowane są aktywatory Sn/Pd. Aktywacja, czyli proces wytwarzania ziaren metalicznego Pd (inicjatorów metalizacji) ma decydujący wpływ na jakość płytek drukowanych. Kontrola jakości tego procesu jest bardzo trudna ze względu na brak prostych metod. Najczęstszym kryterium jakości procesu aktywacji jest, jak dotychczas, wynik dalszego procesu...
Set the date range to filter the displayed results. You can set a starting date, ending date or both. You can enter the dates manually or choose them from the calendar.