Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Through Silicon Vias (TSVs) are crucial elements for the reliable operation and the yield of three dimensional integrated circuits (3D ICs). Resistive open defects are a serious concern in TSV structures. In this paper, a post-bond, parallel testing technique is proposed for the detection and location of resistive open defects in TSVs, which is based on easily synthesizable all digital testing circuitry...
Through Silicon VIAs (TSVs) are critical elements in three dimensional integrated circuits (3D ICs). Various defects may occur during their fabrication process, the bonding stage or during their useful lifetime. In this work a testing method is suggested to detect the defects using a post-bond oscillation test scheme. Variations in the output signal's frequency are shown to detect the defects in TSVs...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.