Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this study, a nanosilver paste was prepared by silver nanoparticles and organics, by which an SiC ship could be sintered on the direct bonding copper (DBC) substrate at 250–300 °C. The nanosilver paste firmly sintered the SiC chip and DBC substrate, and die attachment had an excellent bonding interface. Die-shear results showed that the shear strength increased with the increase of sintering temperature...
In the present work, transient liquid phase bonding (TLP) of stainless steel 316 L to Ti-6Al-4 V using simultaneously both Cu and Ni interlayers was performed and effect of bonding temperature (950 to 1050 °C) on microstructure and mechanical properties of the joints was studied. The joint zones were analyzed using scanning electron microscopy (SEM) equipped with energy dispersive spectroscopy (EDS)...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.