Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
There are significant challenges in obtaining a controlled and consistent remaining silicon thickness (RST) above through silicon vias (TSVs) because of the need to support the thin device wafer, which will often be thinned to less than 100 microns during grinding, by bonding it to a full thickness support wafer made of either silicon or glass. Because grinding systems tend to grind flat surfaces,...
As semiconductor devices become smaller and smaller, to keep up with Moore's law, their manufacturing cost increases. Transistors have been continuing to scale and improve in performance. However, the performance improvement gained by scaling is gradually becoming insignificant compared to the negative effects of the interconnect scaling. This had been already predicted by Bohr et al. in 1995 [1]...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.