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Résumé L’augmentation de la densité d’intégration associée à la montée en fréquence des circuits microélectroniques engendrent des phénomènes de couplage électromagnétiques complexes qui sont responsables des désadaptations et de la dispersion en fréquence des lignes d’interconnexion. Dans cet article, une méthode de caractérisation du comportement électromagnétique des lignes planaires d’interconnexion,...