Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Chip manufacturers provide the Thermal Design Power (TDP) for a specific chip. The cooling solution is designed to dissipate this power level. But because TDP is not necessarily the maximum power that can be applied, chips are operated with Dynamic Thermal Management (DTM) techniques. To avoid excessive triggers of DTM, usually, system designers also use TDP as power constraint. However, using a single...
The emerging Dark Silicon limitation has led the application designers to carefully consider the available Thermal Design Power (TDP) budgets, hardware resources, and software characteristics. In this paper, we propose a hierarchical scheme for distributing the resources and TDP budget among concurrently executing applications with multi-threaded workloads under throughput constraints. Afterwards,...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.