Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents a modeling approach of the Galden layer formation on the surface of Printed Circuit Boards (PCBs) during the Vapour Phase Soldering (VPS) process. The layer formation model is a supplement of a board level condensation model which calculates the condensate mass on the surface of the soldered PCB (presented in [1]). The Galden layer formation model applies combined transport mechanisms...
This paper presents a modeling approach of vapour condensation during the Vapour Phase Soldering (VPS) process at board level. This model is based on a process (machine) level model which calculates the vapour and temperature space in the VPS tank. The board level condensation model is embedded into the process level model (presented in [1]). The condensation model applies combined transport mechanisms...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.