Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
To take full advantages of Wide Bandgap power semiconductor devices, breakthroughs on power module development are heavily explored nowadays. This paper introduces a 1.2kV SiC half bridge intelligent power module utilizing 80μm flexible epoxy-resin as substrates instead of traditional Direct-bonded Copper, for better thermal-stress management and lower cost. The investigation on the flexible epoxy-resin...
Advanced power module packaging technology is currently being heavily investigated to take full advantage of Wide Band Gap (WBG) power semiconductor devices. As one of most widely applied power module technologies, intelligent power modules, typically for automotive industries, work well to achieve higher operating frequencies with lower losses by integrating gate driver circuits with power semiconductor...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.