Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The state of the art of XXIst century optical communication systems is reviewed through the associated technologies of laser sources, photo-receivers, integrated photonic circuits, optical fibres, and coherent modulation formats. Emphasis is put on current science and technology challenges to approach ultimate physical limits and to develop innovative solutions allowing performance enhancement at...
We report on the current state of large-scale and high functionality photonic integrated circuits on the InP platform for transmitters, receivers, and other device applications.
We report on the current state of large-scale and high functionality photonic integrated circuits on the InP platform for transmitters, receivers, and other device applications.
We report on development of large-scale and high functionality photonic integrated circuits on InP and Si platforms for transmitter, receiver, filtering and routing applications and discuss the merits of both platform.
In this presentation we will review the progress in monolithic integration of multi-channel transmitter photonic integrated circuits on InP. The level of complexity has extended to over 200 discrete functions being integrated on a single substrate, including optical signal amplification, and demonstration of multi channel devices capable of aggregate data rates in excess of 1 Tb/s.
We review our work on high density, monolithically integrated, dense wavelength division multiplexed, monolithic, InP transmitter and receiver photonic integrated circuits (DWDM PIC) capable of operating at aggregate data rates of up to 1.6 Tbit/s per chip.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.