Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this paper a highly integrated MCP concept apply to MMICs from DC up to Ku-band is presented. This type of package of low-temperature co-fired ceramic system-in-package (LTCC-SIP) with ball grid array (BGA) structures hereby can realize miniaturization, low-weight and multifunction. More than one of the multi-function MMICs are wire-bonding or flip-chip mount on the top of multilayer LTCC substrate...
In this paper a highly integrated MCP concept apply to MMICs from DC up to Ku-band is presented. This type of package of low-temperature co-fired ceramic system-in-package (LTCC-SIP) with ball grid array (BGA) structures hereby can realize miniaturization, low-weight and multifunction. More than one of the multi-function MMICs are wire-bonding or flip-chip mount on the top of multilayer LTCC substrate...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.