The Infona portal uses cookies, i.e. strings of text saved by a browser on the user's device. The portal can access those files and use them to remember the user's data, such as their chosen settings (screen view, interface language, etc.), or their login data. By using the Infona portal the user accepts automatic saving and using this information for portal operation purposes. More information on the subject can be found in the Privacy Policy and Terms of Service. By closing this window the user confirms that they have read the information on cookie usage, and they accept the privacy policy and the way cookies are used by the portal. You can change the cookie settings in your browser.
W pracy określono energie aktywacje kąpieli metalizacyjnych dla roztworów Ni-Co-P oraz Co-P pracujących w zakresie kwasowości 3÷5 Ph i temperaturze 368÷373 K oraz określono zakres temperaturowego współczynnika rezystancji (TWR) dla rezystorów otrzymanych w tym zakresie temperatur.
In this paper the results of experimental studies of the influence of kinetics parameters of electroless Ni plating on the basic electrical parameters of Ni-P resistive layers like sheet resistance and temperature coefficient of resistivity (TCR) are presented. Our experiments showed, among others, that the required minimal value of TCR parameter can be obtained for the following parameters of technological...
W niniejszej pracy zbadano wpływ zwiększania stężenia substratów w procesie metalizacji bezprądowej na szybkość reakcji chemicznej redukcji prowadzącej do otrzymania warstw rezystywnych typu Ni-P. W pracy zbadano również wpływ tak pojętej intensyfikacji procesu metalizacji na rezystancję końcową oraz temperaturowy współczynnik rezystancji rezystorów otrzymanych na bazie tych warstw.
The paper presents a comparison of electrical parameters of a resistive layer formed on a ceramic substrate by way of chemical reduction, the subject of comparison being the process of metal plating carried out through two-stage and one-stage activation of the metallized substrate.
W niniejszej pracy zaproponowano wieloetapową metalizację celem osiągnięcia minimalnej rezystancji końcowej warstwy rezystywnej zawierającej amorficzny stop Ni-P oraz porównano Temperaturowy Współczynnik Rezystancji warstwy rezystywnej o identycznej rezystancji lecz osiągniętej metodą jedno i wieloetapową stwierdzając znaczące obniżenie tego współczynnika jeśli proces prowadzi się metodą wielostopniowej...
W niniejszej pracy zaproponowano wieloetapową metalizację celem osiągnięcia minimalnej rezystancji końcowej warstwy rezystywnej zawierającej amorficzny stop Ni-P oraz porównano Temperaturowy Współczynnik Rezystancji warstwy rezystywnej o identycznej rezystancji lecz osiągniętej metodą jedno i wieloetapową stwierdzając znaczące obniżenie tego współczynnika jeśli proces prowadzi się metodą wielostopniowej...
W artykule przedstawiono nową metodę stabilizacji warstw rezystywnych Ni-P otrzymywanych w procesie bezprądowej metalizacji. Nowa metoda polega na rezygnacji z wielogodzinnego wygrzewania tych warstw w zakresie temperatur 180....220°C, na rzecz krótkich wysokotemperaturowych "impulsów" cieplnych, co pozwala nie tylko na zmniejszenie energochłonności procesu, lecz także na wyeliminowanie...
The paper presents the results of preliminary study concerning the thermo-electric force coefficients in thin amorphous precise Ni-P resistive layers. The experiment represents the situation where the temperature gradient occurs on the opposite ends of the resistor.
Badano własności elektryczne warstw wytworzonych przy pomocy techniki rozpylania katodowego oraz chemicznej metalizacji. Otrzymano rezystory wysokostabilne o Temperaturowym Współczynniku Rezystancji (TWR) poniżej 25 ppm/K, pracujące bez zakłóceń przy podwójnym obciążeniu znamionowym.
Set the date range to filter the displayed results. You can set a starting date, ending date or both. You can enter the dates manually or choose them from the calendar.